Kohët e fundit, një analist tjetër, Techinsights, gjithashtu çmontoi Apple iPhone 11 Pro Max. Komponentët kryesorë u analizuan dhe u analizua kostoja e përgjithshme e BOM.
Sipas analizës, kostoja e materialit BOM për iPhone 11 Pro Max (versioni 512 GB) është 490.5 dollarë amerikanë (të rrumbullakosur në 0.5 dollarët më të afërt), që është rreth 3.493 juanë, që është 27.5% e versionit të saj kombëtar të bankës prej 12.699 juan. Duhet të theksohet se kostoja materiale i referohet kostos së secilit komponent, dhe nuk llogarit koston e hulumtimit dhe zhvillimit.
Moduli i kamerave të pasme të iPhone 3 Pro Max ka përqindjen më të lartë të kostos totale, duke arritur rreth 15%, me 73.5 dollarë. E ndjekur nga ekrani dhe ekrani me prekje (66.5 dollarë) dhe procesori A13 (64 dollarë).
Në anën SoC, procesori Apple A13 brenda iPhone 11 Pro Max i çmontuar nga Techinsights është numëruar APL1W85. Procesori A13 dhe paketa Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM janë paketuar së bashku në PoP. Madhësia e procesorit A13 (skaji i vula vdes) është 10.67 mm x 9.23mm = 98,48 mm2. Në të kundërt, zona e procesorit A12 është 9.89 × 8.42 = 83.27 mm 2, kështu që zona A13 është rritur me 18.27%.
Për shiritin bazë, përdoret Intel PMB9960, i cili mund të jetë modemi XMM7660. Sipas Intel, XMM7660 është modemi i tij i gjashtë i LTE që gjeneron 3GPP Release 14. Ai mbështet shpejtësinë deri në 1.6 Gbps në downlink (Cat 19) dhe deri në 150 Mbps në uplink.
Në të kundërt, Apple iPhone Xs Max përdor modemin Intel PMB9955 XMM7560, i cili mbështet deri në 1 Gbps në downlink (Cat 16) dhe deri në 225 Mbps në uplink (Cat 15). Sipas Intel, modemi XMM7660 ka një nyje projektimi prej 14 nm, që është i njëjtë me XMM7560 të vitit të kaluar.
Transcejatori RF përdor Intel PMB5765 për transmetuesit RF me patate të skuqura bazë Intel.
Magazinimi i Nand Flash: Përdoret moduli flash i NAND i Toshiba 512 GB.
Moduli Wi-Fi / BT: Moduli Murata 339S00647.
NFC: Moduli i ri SN200 NFC & SE i NXP është i ndryshëm nga SN100 i përdorur në iPhone Xs / Xs Max / XR vitin e kaluar.
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), ky duhet të jetë vetë dizajni i Apple i PMIC kryesor për procesorin bionik A13
DC / DC: Apple 338S00510, Texas Instrumente TPS61280
Menaxhimi i ngarkimit të baterisë: STMicroelectronic STB601, Texas Instrumente SN2611A0
Menaxhimi i fuqisë së ekranit: Samsung S2DOS23
Audio audio: Apple / Cirrus Logic 338S00509 kodifikues audio dhe tre amplifikues audio 338S00411.
Ndjekësi i zarfit: Përdorimi i Qorvo QM81013
RF front-end: Avago (Broadcom) AFEM-8100 front-end module, Skyworks SKY78221-17 front-end module, Skyworks SKY78223-17 module front-end, Skyworks SKY13797-19 PAM, etj.
Karikimi pa tel: chipi STPMB0 i STMicroelectronic ka shumë të ngjarë një marrës IC për ngarkimin pa tel, ndërsa iPhone i mëparshëm ka përdorur çipin Broadcom.
Kamera: Sony është ende furnizuesi i katër kamerave të vizionit për iPhone 11 Pro Max. Për të tretin vit radhazi, STMicroelectronic ka përdorur çipin e saj global të kamerave të grilave IR si një detektor për sistemin e FaceID të strukturuar me dritë të iPhone, të bazuar në dritë.
Tjetër: STMicroelectronic ST33G1M2 MCU, multiplexer porti i ekranit NXP CBTL1612A1, kontrollues porti Cypress CYPD2104 USB Type-C.